英特尔（Intel）的市值截至 2023 年 4 月 18 日为 5800 亿美元。该公司和Arm宣布了一项多代协议，以便芯片设计师在英特尔18A工艺上构建低功耗计算片上系统（SoC）。
该合作将为移动SoC设计提供领先的英特尔18A工艺技术，这将带来新的突破性晶体管技术，以改善功率和性能。此外，这项协议将促进全球铸造客户的供应链更加平衡，更多地依赖基于Arm CPU内核的移动SoC设计。此举将有助于英特尔实现其IDM 2.0战略，该战略涵盖了英特尔在全球范围内对领先制造能力的投资。
英特尔工厂服务（IFS）和Arm宣布多代协议，以便芯片设计师在英特尔18A工艺上构建低功耗计算片上系统（SoC）。
该合作将首先关注移动SoC设计，但允许潜在的设计扩展到汽车、物联网（IoT）、数据中心、航空航天和政府应用。Arm®客户设计下一代移动SoC将受益于领先的英特尔18A工艺技术，该技术提供新的突破性晶体管技术，以改善功率和性能，并且可以利用IFS强大的制造基础设施，该基础设施包括在美国和欧盟的产能。
“随着万物数字化驱动计算能力需求不断增长，但到目前为止，无厂半导体客户在设计最先进的移动技术方面的选择有限，”英特尔首席执行官Pat Gelsinger说。“英特尔与Arm的合作将扩大IFS的市场机会，为任何希望访问最佳CPU IP和具有领先工艺技术的开放系统铸造厂的无厂半导体公司提供新的选择和方法。”
“Arm的安全、高效的处理器是数百亿设备和全球数字体验的核心，”Arm首席执行官Rene Haas说。“随着计算和效率要求变得越来越复杂，我们的行业必须在许多新的层面上进行创新。 Arm与英特尔的合作使IFS成为我们客户的关键铸造合作伙伴，我们将在Arm的基础上交付下一代基于Arm构建的颠覆性产品。”
作为其IDM 2.0战略的一部分，英特尔正在全球范围内投资于领先的制造能力，包括在美国和欧盟的重大扩展，以满足对芯片的持续长期需求。此次合作将为在基于Arm CPU内核进行移动SoC设计的铸造客户提供更平衡的全球供应链。通过在英特尔工艺技术上解锁Arm的领先计算组合和世界级IP，Arm合作伙伴将能够充分利用英特尔的开放系统铸造模型，该模型超越了传统的晶片制造，还包括封装、软件和芯片。
IFS和Arm将进行设计技术协同优化（DTCO），其中芯片设计和工艺技术一起优化，以改善针对英特尔18A工艺技术的Arm。
长远来说，Intel本身还是具有技术性的价值，当前的估值也不过是16.48倍而已，对比马来西亚市场的部分科技股而言更为便宜。
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